POS机
POS机
POS机解决方案
POS的应用实现了信用卡、借记卡等银行卡的联机消费,保证了交易的安全、快捷和准确,避免了手工查询等繁杂劳动,提高了工作效率,可广泛适用于各种规模、各种类型的会员、连锁、加盟店、旅游景点等领域。为有效应对POS数据易丢失和数据传输慢等难题,金泰克产品具备数据加速模式,可大幅提升产品的读写性能,优化用户体验;无预期掉电保护,保护用户数据不丢失。
POS机解决方案代表产品
Kimtigo eMMC 5.1
Kimtigo eMMC 5.1
KTS eMMC 5.1
KTS eMMC 5.1
LPDDR3-1866
LPDDR3-1866
LPDDR4/4X-3200
LPDDR4/4X-3200

·数据加速模式:大幅提升产品的读写性能,既能优化用户体验,又能提高生产效率。

·动/静态磨损均衡算法:智能优化数据分布,延长闪存使用寿命。

·主动读干扰替换技术:提前发现并规避数据干扰,为产品长期稳定使用保驾护航。

·增强的ECC纠错:增强型数据纠错能力,比普通数据纠错算法提高至少30%纠错能力。

·坏块生命周期管理:智能管理闪存坏块,延长闪存使用寿命。

·无预期掉电保护:超过10万次的异常掉电承受能力,保护用户数据不丢失。

产品名称

产品型号

产品容量

协议标准

NAND

Package封装

Dimensions尺寸

工作温度

储存温度

Kimtigo eMMC 5.1

KM210LM0032GxA-AAA00WT

32GB

eMMC 5.1

3D TLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃

KM110SA2008GxA-DDD00WT

8GB

eMMC 5.1

2D MLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃

KM110SA1032GxA-AAA00WT

32GB

eMMC 5.1

3D TLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃

KM110SA1064GxA-AAA00WT

64GB

eMMC 5.1

3D TLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃

KM210LM0064GxA-AAA00WT

64GB

eMMC 5.1

3D TLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃

KM210LM0128GxA-AAA00WT

128GB

eMMC 5.1

3D TLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃

KM1SA3016G-A00W

16GB

eMMC 5.1

2D MLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃

KM310MA4032GxA-AAA00WT

32GB

eMMC 5.1

3D TLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃

KM310MY1032GxA-AAA00WT

32GB

eMMC 5.1

3D TLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃

KM310MY1064GxA-AAA00WT

64GB

eMMC 5.1

3D TLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃




·数据加速模式:大幅提升产品的读写性能,既能优化用户体验,又能提高生产效率。

·动/静态磨损均衡算法:智能优化数据分布,延长闪存使用寿命。

·主动读干扰替换技术:提前发现并规避数据干扰,为产品长期稳定使用保驾护航。

·增强的ECC纠错:增强型数据纠错能力,比普通数据纠错算法提高至少30%纠错能力。

·坏块生命周期管理:智能管理闪存坏块,延长闪存使用寿命。

·无预期掉电保护:超过10万次的异常掉电承受能力,保护用户数据不丢失。

产品名称产品型号产品容量协议标准NANDPackage封装Dimensions尺寸工作温度储存温度
KTS eMMC 5.1TM1SA1032G-A00W32GBeMMC 5.13D TLCFBGA15311.5*13mm-25℃~85℃-40℃~85℃
TM1SA1064G-A00W64GBeMMC 5.13D TLCFBGA15311.5*13mm-25℃~85℃-40℃~85℃




·传输率:1866Mb/s MAX

·速度等级,访问周期:1.07ns@RL=14。

·访问周期短,启动快、读写速度快,用户体验流畅符合JEDEC标准JESD209-3C。

· 无卤制程,提倡环保制程

产品名称产品型号容量协议标准LPDDRPackage尺寸工作温度保存温度
LPDDR3-1866 KL31S00128M32D1LPF-DDD01ST4GbLPDDR3-1866SDP 20nmFBGA17811*11.5*1.0mm.max-25℃~85℃-40℃~95℃
KL31S00356M32D1LPF-DDD01ST8GbLPDDR3-1866SDP 20nmFBGA17811*11.5*1.0mm.max-25℃~85℃-40℃~85℃
KL31S04256M32D2LPF-DDD01ST8GbLPDDR3-1866DDP 20nmFBGA17811*11.5*1.0mm.max-25℃~85℃-40℃~85℃
KL31S00512M32D2LPF-DDD01ST16GbLPDDR3-1866DDP 20nmFBGA17811.5*13*1.0mm.max-25℃~70℃-40℃~85℃





•JEDEC标准设计规范

•具备ECC奇偶校验纠错功能

•在高速多负载环境中,保持数据信号的同步一致性和驱动力的一致性。

• 8-10层PCB设计高标准

• 30μ工业级金手指镀金工艺

•选用原厂server等级DRAM颗粒

产品名称

产品型号

容量

协议标准

LPDDR

Package

尺寸

工作温度

保存温度

LPDDR4-3200 

KL41S01256M32D1BNP-DDD01ST

8Gb

LPDDR4-3200

SDP 20nm

FBGA200

10*14.5*1.0mm.max

-25℃~85℃

-40℃~95℃

KL41S01512M32D1BNP-DDD01ST

16Gb

LPDDR4-3200

DDP 20nm

FBGA200

10*14.5*1.0mm.max

-25℃~85℃

-40℃~95℃

KL41S02512M32D2BNP-DDD01ST

16Gb

LPDDR4-3200

DDP 18nm

FBGA200

10*14.5*1.0mm.max

-25℃~85℃

-40℃~95℃

KL41S03768M32D4BNP-DDD01ST

24Gb

LPDDR4-3200

QDP 18nm

FBGA200

10*14.5*1.0mm.max

-25℃~85℃

-40℃~95℃

KL41S021024M32D4BNP-DDD01ST

32Gb

LPDDR4-3200

QDP 18nm

FBGA200

10*14.5*1.0mm.max

-25℃~85℃

-40℃~95℃

LPDDR4X-3200

KLXCMBCD02-EL0M

16Gb

LPDDR4X-3200

DDP 19nm

FBGA200

10*15*1.0mm.max

-25℃~85℃

-40℃~95℃