安防监控
安防监控
安防监控解决方案
从家庭到银行、从超市到商场,监控设备在越来越多的场所派上用场,它在保护财产安全的同时能为纠纷事件提供真实依据。监控设备可以克服人工的不足,实现24小时实时监控,这也对监控设备的硬件处理速度和存储容量提出了新的挑战。为应对庞大的监控数据处理,金泰克提出数据加速方案,大幅提升产品的读写性能以实现监控人数识别等功能;主动读干扰替换技术,提前发现并规避数据干扰,为产品长期稳定使用保驾护航;无预期掉电保护:保护用户数据不丢失。
安防监控解决方案代表产品
Kimtigo eMMC 5.1
Kimtigo eMMC 5.1
KTS eMMC 5.1
KTS eMMC 5.1
ECC UDIMM Memory VLP
ECC UDIMM Memory VLP
工业台式电脑Memory
工业台式电脑Memory
工业笔记本 ECC Memory
工业笔记本 ECC Memory

·数据加速模式:大幅提升产品的读写性能,既能优化用户体验,又能提高生产效率。

·动/静态磨损均衡算法:智能优化数据分布,延长闪存使用寿命。

·主动读干扰替换技术:提前发现并规避数据干扰,为产品长期稳定使用保驾护航。

·增强的ECC纠错:增强型数据纠错能力,比普通数据纠错算法提高至少30%纠错能力。

·坏块生命周期管理:智能管理闪存坏块,延长闪存使用寿命。

·无预期掉电保护:超过10万次的异常掉电承受能力,保护用户数据不丢失。

产品名称

产品型号

产品容量

协议标准

NAND

Package封装

Dimensions尺寸

工作温度

储存温度

Kimtigo eMMC 5.1

KM210LM0032GxA-AAA00WT

32GB

eMMC 5.1

3D TLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃

KM110SA2008GxA-DDD00WT

8GB

eMMC 5.1

2D MLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃

KM110SA1032GxA-AAA00WT

32GB

eMMC 5.1

3D TLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃

KM110SA1064GxA-AAA00WT

64GB

eMMC 5.1

3D TLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃

KM210LM0064GxA-AAA00WT

64GB

eMMC 5.1

3D TLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃

KM210LM0128GxA-AAA00WT

128GB

eMMC 5.1

3D TLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃

KM1SA3016G-A00W

16GB

eMMC 5.1

2D MLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃

KM310MA4032GxA-AAA00WT

32GB

eMMC 5.1

3D TLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃

KM310MY1032GxA-AAA00WT

32GB

eMMC 5.1

3D TLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃

KM310MY1064GxA-AAA00WT

64GB

eMMC 5.1

3D TLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃




·数据加速模式:大幅提升产品的读写性能,既能优化用户体验,又能提高生产效率。

·动/静态磨损均衡算法:智能优化数据分布,延长闪存使用寿命。

·主动读干扰替换技术:提前发现并规避数据干扰,为产品长期稳定使用保驾护航。

·增强的ECC纠错:增强型数据纠错能力,比普通数据纠错算法提高至少30%纠错能力。

·坏块生命周期管理:智能管理闪存坏块,延长闪存使用寿命。

·无预期掉电保护:超过10万次的异常掉电承受能力,保护用户数据不丢失。

产品名称产品型号产品容量协议标准NANDPackage封装Dimensions尺寸工作温度储存温度
KTS eMMC 5.1TM1SA1032G-A00W32GBeMMC 5.13D TLCFBGA15311.5*13mm-25℃~85℃-40℃~85℃
TM1SA1064G-A00W64GBeMMC 5.13D TLCFBGA15311.5*13mm-25℃~85℃-40℃~85℃




·JEDEC标准设计规范;

·具备ECC奇偶校验纠错功能;

·提供18.75mm高度VLP特别设计;

·满足专属方案需求(空间、环境、数据精确度);

·严格的PCB工艺控制和料件认证;

·选用原厂(工业等级)颗粒;

·64位数据宽度+8bit ECC校验位

规格

带宽

容量

工作电压

工作温度

CL 延时

Pin

金手指

高温

低温

-40°C

-20°C

0°C

85°C

95°C

DDR3-1600 ECC UDIMM   VLP

PC3-12800

2GB-8GB

1.5V/1.35V

*

*

*

*

*

CL11

240-pin

30μ"

DDR3-1333 ECC UDIMM   VLP

PC3-10600

2GB-8GB

1.5V/1.35V

*

*

*

*

*

CL9

240-pin

30μ"

 *表示可选项


·JEDEC标准设计规范;

·8-10层板Lay out;

·选用原厂(工业等级)颗粒;

·严格的PCB工艺控制和料件认证;

·可选的宽温工业规格。

规格

带宽

容量

电压

工作温度

CL 延时

Pin   脚

金手指

低温

高温

-40°C

-20°C

0°C

85°C

95°C

DDR4-3200   UDIMM

PC4-25600

8GB-32GB

1.2V


*

*

*

*

CL22

288-pin

30μ"

DDR4-2933   UDIMM

PC4-23400

8GB-32GB

1.2V


*

*

*

*

CL21

288-pin

30μ"

DDR4-2666   UDIMM

PC4-21300

8GB-32GB

1.2V


*

*

*

*

CL19

288-pin

30μ"

DDR4-2400   UDIMM

PC4-19200

8GB-16GB

1.2V


*

*

*

*

CL17

288-pin

30μ"

DDR4-2133   UDIMM

PC4-17000

4GB-32GB

1.2V

 *

*

*

*

*

CL15

288-pin

30μ"

DDR3-1866   UDIMM

PC3-14900

2GB-16GB

1.35V


*

*

*

*

CL13

240-pin

30μ"

DDR3-1600   UDIMM

PC3-12800

2GB-16GB

1.35V

 *

*

*

*

*

CL11

240-pin

30μ"

▲表示默认项   *表示可选项


·JEDEC标准设计规范;

·具备ECC奇偶校验纠错功能;

·严格的PCB工艺控制和料件认证

·选用工业级DRAM颗粒;

·对单bit数据执行能力校验,确保数据传输的正确性,满足高精度、高标准工控需求;

·提供嵌入式工控解决方案。

规格

带宽

容量

电压

工作温度

CL 延时

Pin   脚

金手指

低温

高温

-40°C

-20°C

0°C

85°C

95°C

DDR4-2666   ECC SODIMM

PC4-21300

4GB-16GB

1.2V


*

*

*

*

CL19

260-pin

30μ"

DDR4-2400   ECC SODIMM

PC4-19200

4GB-16GB

1.2V


*

*

*

*

CL17

260-pin

30μ"

DDR4-2133   ECC SODIMM

PC4-17000

4GB-16GB

1.2V

*

*

*

*

*

CL15

260-pin

30μ"

DDR3-1600   ECC SODIMM

PC3-12800

2GB-16GB

1.5V/1.35V

*

*

*

*

*

CL11

204-pin

30μ"

DDR3-1333   ECC SODIMM

PC3-10600

2GB-16GB

1.5V/1.35V

*

*

*

*

*

CL9

204-pin

30μ"

▲表示默认项   *表示可选项