智能手機
智能手機
智能手機解決方案
目前我國智能手機普及率69%。隨著科技的進步,我國已經進入5G時代,5G手機市占率超過60%。預計2026年全球手機銷量將達到11.38億。為應對手機智能化發展,金泰克提供eMMC5.1和LPDDR產品的方案,應用數據加速模式,大幅提升存儲硬件產品的讀寫性能,既優化用戶體驗,又能在提高生產效率情況下,匹配動/靜態磨損均衡算法,智能優化數據分布,延長閃存使用壽命。
諮詢
智能手機解決方案代表產品
Kimtigo eMMC 5.1
Kimtigo eMMC 5.1
LPDDR4/4X-3200
LPDDR4/4X-3200
LPDDR3-1866
LPDDR3-1866
KTS eMMC 5.1
KTS eMMC 5.1
•數據加速模式:大幅提升產品的讀寫效能,既能優化用戶體驗,又能提高生產效率。
•動/靜態磨損均衡算灋:智慧優化數據分佈,延長閃存使用壽命。
•主動讀干擾替換科技:提前發現並規避數據干擾,為產品長期穩定使用保駕護航。
•增强的ECC糾錯:增强型數據糾錯能力,比普通數據糾錯算灋提高至少30%糾錯能力。
•壞塊生命週期管理:智慧管理閃存壞塊,延長閃存使用壽命。
•無預期掉電保護:超過10萬次的异常掉電承受能力,保護用戶數據不遺失。

产品名称产品型号容量协议标准NANDPackage封装Dimensions尺寸工作温度储存温度
Kimtigo   eMMC   5.1KM110SA2008GxA-DDD00WT8GBeMMC 5.12D MLCFBGA15311.5*13mm-25℃~85℃-40℃~85℃
KM1SA3016G-A00W16GBeMMC 5.12D MLCFBGA15311.5*13mm-25℃~85℃-40℃~85℃
KM210LM0032GxA-AAA00WT32GBeMMC 5.13D TLCFBGA15311.5*13mm-25℃~85℃-40℃~85℃
KM110SA1032GxA-AAA00WT32GBeMMC 5.13D TLCFBGA15311.5*13mm-25℃~85℃-40℃~85℃
KM310MA4032GxA-AAA00WT32GBeMMC 5.13D TLCFBGA15311.5*13mm-25℃~85℃-40℃~85℃
KM310MY1032GxA-AAA00WT32GBeMMC 5.13D TLCFBGA15311.5*13mm-25℃~85℃-40℃~85℃
KM3MA5032G-A00W32GBeMMC 5.13D TLCFBGA15311.5*13mm-25℃~85℃-40℃~85℃
KM3MA6064G-A00W64GBeMMC 5.13D TLCFBGA15311.5*13mm-25℃~85℃-40℃~85℃
KM110SA1064GxA-AAA00WT64GBeMMC 5.13D TLCFBGA15311.5*13mm-25℃~85℃-40℃~85℃
KM210LM0064GxA-AAA00WT64GBeMMC 5.13D TLCFBGA15311.5*13mm-25℃~85℃-40℃~85℃
KM310MY1064GxA-AAA00WT64GBeMMC 5.13D TLCFBGA15311.5*13mm-25℃~85℃-40℃~85℃
KM210LM0128GxA-AAA00WT128GBeMMC 5.13D TLCFBGA15311.5*13mm-25℃~85℃-40℃~85℃
KM3MA6128G-A00W128GBeMMC 5.13D TLCFBGA15311.5*13mm-25℃~85℃-40℃~85℃



•時鐘頻率範圍:1066-1600MHz
•傳輸率:2133-3200Mb/s MAX
•無鹵制程,提倡環保制程
•速度等級,訪問週期:625ps@RL=28/32(x16 device)
•操作溫度範圍:-25℃-85℃

产品名称产品型号容量协议标准LPDDRPackage尺寸工作温度保存温度
LPDDR4-3200  KL41S01256M32D1BNP-DDD01ST8GbLPDDR4-3200SDP 20nmFBGA20010*14.5*1.0mm.max-25℃~85℃-40℃~95℃
KL41S01512M32D1BNP-DDD01ST16GbLPDDR4-3200DDP 20nmFBGA20010*14.5*1.0mm.max-25℃~85℃-40℃~95℃
KL41S02512M32D2BNP-DDD01ST16GbLPDDR4-3200DDP 18nmFBGA20010*14.5*1.0mm.max-25℃~85℃-40℃~95℃
KL41S03768M32D4BNP-DDD01ST24GbLPDDR4-3200QDP 18nmFBGA20010*14.5*1.0mm.max-25℃~85℃-40℃~95℃
KL41S021024M32D4BNP-DDD01ST32GbLPDDR4-3200QDP 18nmFBGA20010*14.5*1.0mm.max-25℃~85℃-40℃~95℃
LPDDR4X-3200KLXCMBCD02-EL0M16GbLPDDR4X-3200DDP 19nmFBGA20010*15*1.0mm.max-25℃~85℃-40℃~95℃


•傳輸率:1866Mb/s MAX;
•速度等級,訪問週期:1.07ns@RL=14。訪問週期短,啟動快、讀寫速度快,用戶體驗流暢;
•符合JEDEC標準JESD209-3C;
•無鹵制程,提倡環保制程。

产品名称

产品型号

容量

协议标准

LPDDR

Package

尺寸

工作温度

保存温度

LPDDR3-1866  

KL31S00128M32D1LPF-DDD01ST

4Gb

LPDDR3-1866

SDP   20nm

FBGA178

11*11.5*1.0mm.max

-25℃~85℃

-40℃~95℃

KL31S00356M32D1LPF-DDD01ST

8Gb

LPDDR3-1866

SDP   20nm

FBGA178

11*11.5*1.0mm.max

-25℃~85℃

-40℃~85℃

KL31S04256M32D2LPF-DDD01ST

8Gb

LPDDR3-1866

DDP   20nm

FBGA178

11*11.5*1.0mm.max

-25℃~85℃

-40℃~85℃

KL31S00512M32D2LPF-DDD01ST

16Gb

LPDDR3-1866

DDP   20nm

FBGA178

11.5*13*1.0mm.max

-25℃~85℃

-40℃~85℃


•數據加速模式:大幅提升產品的讀寫效能,既能優化用戶體驗,又能提高生產效率。
•動/靜態磨損均衡算灋:智慧優化數據分佈,延長閃存使用壽命。
•主動讀干擾替換科技:提前發現並規避數據干擾,為產品長期穩定使用保駕護航。
•增强的ECC糾錯:增强型數據糾錯能力,比普通數據糾錯算灋提高至少30%糾錯能力。
•壞塊生命週期管理:智慧管理閃存壞塊,延長閃存使用壽命。
•無預期掉電保護:超過10萬次的异常掉電承受能力,保護用戶數據不遺失。

产品名称

产品型号

产品容量

协议标准

NAND

Package封装

Dimensions尺寸

工作温度

储存温度

KTS   eMMC 5.1

TM1SA1032G-A00W

32GB

eMMC   5.1

3D   TLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃

TM1SA1064G-A00W

64GB

eMMC   5.1

3D   TLC

FBGA153

11.5*13mm

-25℃~85℃

-40℃~85℃